券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域(yù)的(de)发(fā)展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信息传蒂佳婷属于什么档次，蒂佳婷面膜怎么样(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池(chí)、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个(gè)领域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来蒂佳婷属于什么档次，蒂佳婷面膜怎么样(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件蒂佳婷属于什么档次，蒂佳婷面膜怎么样有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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